隨著科技的迅速發展，PCB產業成為投資者關注的焦點之一。這個領域涵蓋了各種電子產品的基礎，包括智能手機、平板電腦、家用電器、數位相機等。其市場規模龐大，且消費者對於科技創新的追求不斷推動著行業的發展。
PCB是什麼？
PCB全名為印刷電路板（Printed Circuit Board），是一種組裝電子零組件所使用的基底板材，是電子產品中不可或缺的部分，是將零件與零件之間複雜的電路銅線，經過細緻的規劃後，蝕刻在一塊板子上，作為提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，負責固定電子零件、提供零件電流，也因此，PCB產業又有「電子工業之母」的名號。
PCB 的應用十分廣泛，包括但不限於消費性電子、通信、汽車、醫療、工業控制等領域。其產業鏈包括PCB設計、製造、測試、組件安裝等環節，並牽涉到材料供應商、設備製造商等相關企業。
PCB的產業趨勢
消費性電子概念股所承載的投資機會，既源於科技不斷演進帶來的創新，也反映了人們對生活品質不斷提升的需求。隨著智能化、數據化的浪潮席捲全球，消費性電子行業正處於一個風口位置，而這些新科技、新電子產品在可預見的未來都很難與載體PCB脫離，PCB將會是未來電子科技進步的關鍵一環。
高密度與小型化： 隨著電子產品對於體積和重量的要求不斷增加，PCB 產業趨向於開發更高密度、更小型化的 PCB。這需要更複雜的 PCB 設計和製造技術，如微型化元件、多層板設計等。
高速傳輸與高頻率： 隨著通訊、計算機等領域的發展，對於高速數據傳輸和高頻率的需求也在不斷增加。PCB 產業需要不斷提升設計和製造技術，以應對這些需求，包括適當的材料選擇、優化的布線設計等。
多層化和複雜化： 隨著電子產品功能的不斷擴展，PCB 的複雜度和多層化程度也在增加。未來 PCB 產業將繼續發展更多層次、更複雜的 PCB，以滿足多功能、高性能的需求。
綠色環保： PCB 產業將更加關注環保和可持續發展。這包括使用環保材料、減少化學物質的使用、提高能源利用效率等方面。綠色 PCB 製造將成為未來的趨勢。
PCB的優點
電子設備採用PCB後，由於產品的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
電路板可以提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐，完成集成電路等各種電子元器件之間的佈線和電力連接或電絕緣，提供所要求的電力特性，如特性阻抗等，可為自動錫焊提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
PCB能够代替複雜的佈線，幫助實現電路各元件之間的電力連接，不僅簡化了電子產品的裝配以及焊接工作，還能够有效的减少傳統管道接線工作量，減輕工人勞動強度。
PCB縮小了整機的體積，並且降低產品的成本，有效的提高了電子設備的質量以及可靠性，此外，還可以實現標準化的實際管道，實現生產機械化以及自動化。
PCB的製作流程
設計PCB樣式→印刷電路板設計→打印內層銅→除去不需要的銅→檢查每層是否對齊→層壓PCB層→鑽孔→PCB電鍍→外層成像和電鍍→最後一次蝕刻→應用阻焊層→完成PCB和絲印→電力可靠性測試→切割和妨形。
PCB的供應鏈
▲PCB產業鏈 (來源:產業價值鏈資訊平台)
上游：主要是提供主要構件的材料廠商。
中游：主要包含銅箔基板（CCL）的製造廠商以及根據不同應用而分類製造出的軟板、硬板、 IC 載板廠商，加上其他基板組裝加工和相關製造的廠商。
(硬板: 因質地硬，不可彎折、活動，以固定在機殼內為主，是目前所有電子產品都必須使用的電路板，應用於電視、電話、傳真機、錄放影機等。)
(軟板: 相對柔軟且具有彎曲性，因此若需連結兩塊硬板，同時又需伸縮、活動，則必須使用軟板，應用以消費性電子為主，如手機、數位相機、筆記型電腦、觸控面板等。)
( IC 載板:主要功能為承載 IC 晶片做為載體之用並提供保護電路、固定線路與導散餘熱等功用。主要應用於高速運算（HPC）性能處理器 IC 晶片的製造、封裝過程，如邏輯晶片、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。)
下游：涵蓋了各種終端應用的電子產品廠商。
未來展望
PCB 產業被稱為「電子工業之母」，台灣擁有全世界最大的 PCB 產業鏈，PCB 產值甚至蟬聯全球第一名長達逾10年的時間，透過產業聚落、產品多元、技術人才等優勢，台灣未來在 PCB 供應鏈中，將持續保持領先地位。
5G 的普及化導致終端裝置的大量量產將帶給 PCB 產業強勁的終端需求，疫情後宅經濟越來越興盛， AI、電動車、雲端運算等需求增加，甚至在低軌衛星領域都可見 PCB 的角色，隨著 PCB 應用領域大幅增加，PCB 產業將成為備受重視的明日之星。
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