印刷電路用之銅箔基板出口值今年有望終止連2年下滑，前 8 月增加率已達20.4%。（圖片來源／信傳媒編輯台）
台灣銅箔產業在經歷兩年的出口低潮後，於2024年實現強勁回升。根據財政部的最新統計，銅箔基板的出口值在今年前八個月增長了20.4%，結束了連續2年的下滑趨勢。
銅箔基板作為印刷電路板(PCB)的重要材料，應用廣泛，尤其是在消費電子、電動車和網通設備等領域。隨著國際市場需求回暖，台灣銅箔產品在全球市場的競爭力再度增強，為未來成長奠定基礎。
5G與電動車需求帶動，113年銅箔產業溫和回升
回顧過去6年（108~112年），台灣的銅箔產業經歷了數次波動。根據財政部數據顯示，2019年（108年）台灣銅箔的出口量為102,611公噸，出口值為11.06億美元；然而，隨後幾年全球經濟因疫情影響，供應鏈中斷及需求減少，台灣銅箔出口受到巨大衝擊。
財政部指出，我國加工後銅箔、 銅棒、銅線等銅材生產發達，其中又以銅箔為近年產值及出口值皆居銅半成品之冠，直接外銷比重近8成。（圖片來源／財政部）
疫情第二年左右的2021年（110年）雖受益於5G通訊和電動車需求的爆發，銅箔出口量達到124,681公噸，出口值達到18.26億美元，產值、出口值雙雙升抵歷史高點，但此後升息抑低需求下滑與全球通膨、供應鏈去化庫存等因等因素，導致2023年出口量降至81,397公噸，出口值僅為10.6億美元，出口值已連續2年下滑，下滑幅度皆超過2成。
今年則是重要的轉折年，隨著疫情結束、全球經濟逐步恢復，尤其是在電子產品和車用產業中的需求帶動下，台灣銅箔產業出口量與出口值都有所回升。根據財部數據，今年1-8月銅箔出口值較去年同期增長5.4%，出口量達到52,452公噸，相較於過去的大幅波動，市場需求可見溫和復甦。
銅金屬仰賴進口，銅價波動影響我國銅箔產業
銅金屬是許多電子及工業產品的重要材料，我國缺乏銅資源而需仰賴進口，因此銅價波動是影響台灣銅箔產業的一個重要因素。
在疫情初期，由於需求減少和銅價上漲，企業面臨原材料成本上升的壓力。2021年全球銅價大幅攀升，推動了台灣銅箔產值達到555億新台幣的歷史高點；然而，隨著全球供應鏈去化庫存以及通脹壓力，銅價在2022年逐漸回落，導致該年度的產值下降。
今年銅價雖然持續波動，但隨著市場需求的回升，台灣銅箔產業逐步適應了原材料價格的不確定性，根據財政部數據，今年1至7月，台灣銅箔產值增長了15.7%，表現出色。此外，全球需求的增長也促使廠商開始尋求供應鏈多元化的策略，以確保未來的持續穩定供應。
亞洲市場主導銅箔基板外銷需求，歐美需求可望增加
觀察出口市場結構，亞洲仍然是台灣銅箔基板的主要市場，尤其是中國大陸與香港地區。在台灣銅箔基板出口中，今年以來中港地區占總出口量的60%以上，這顯示出中國電子製造業對銅箔材料的龐大需求。此外，泰國和南韓也是台灣的重要出口市場，分別占總出口量的13.1%和5.3%。
按基材種類區分，財政部表示，銅箔基板出口以玻璃纖維環氧樹脂為襯料者占逾半數，其次為生產軟板的聚醯亞氨，約占3成，相對低階的酚樹脂則占 1 成。（圖片來源／財政部）
然而，隨著全球供應鏈變化，其他市場的需求也有機會逐漸增加，人工智慧（AI）和5G技術的發展，促進了歐美等市場對高性能銅箔的需求，使得台灣銅箔廠商正積極擴大其在全球市場的布局，以應對全球市場需求的多樣化。
例如，欣興電子自2021年以來在德國設立生產基地，主要生產應用於5G基站和電動車的銅箔基板，產品廣泛供應歐洲高科技產業，並支援當地的綠能轉型；台光電子材料在2022年擴大了美國和歐洲的銷售與服務網絡，確保其高頻銅箔能直接供應當地的5G和電動車市場；此外，建滔化工集團自2020年起也在美國擴展生產設施，特別是針對新能源技術的高性能銅箔應用。
財政部補充，銅箔基板是由銅箔與經樹脂含浸後的基材(如絕緣紙、玻璃纖維布等)疊合而成，是製造印刷電路板( PCB)的關鍵基礎材料；而台灣為全球 PCB 產業重要參與者，供應銅箔基板的上游廠商眾多，且硬式基板及軟性基板皆有布局，直接外銷比重 約占 6 成。