財政部統計，印刷電路用之銅箔基板(CCL)出口值今年有望終止連2年下滑，110-112年銅箔基板生產及外銷同受國際景氣影響由盛轉衰，今年在人工智慧等應用擴展下，推升1-7月產值成長16%(以新台幣計)，1-8月出口值(以美元計)年增20.4%。
銅金屬是許多電子及工業產品的重要材料，我國雖缺乏銅資源而需仰賴進口，但加工後之銅箔、銅棒、銅線等銅材生產依然發達，又以銅箔作為印刷電路板、鋰離子電池的原料，終端應用遍及消費性電子、車用、網通、航太等領域，加上直接外銷比重近8成，近年產值及出口值皆居銅半成品之冠。
110年受惠於5G通訊、電動車等新興商機發酵與疫後需求復甦，加上銅價大幅走揚，銅箔產值新台幣555億元(相當於19.8億美元)、出口值18.3億美元雙雙升抵歷史高點，之後因全球通膨及升息抑低需求、供應鏈去化庫存，連2年下滑，112年已降至7年來最低水準，今年113年隨景氣逐步改善、銅價波動，前7月產值年增15.7%，前8月出口值亦回升5.4%。銅箔外銷地區高度集中在亞洲，以對中國大陸與香港為最大宗，併計日、韓占比約9成。
銅箔基板係由銅箔與經樹脂含浸後之基材(如絕緣紙、玻璃纖維布等)疊合而成，為製造印刷電路板(PCB)的關鍵基礎材料。我國為全球PCB產業之重要參與者，供應銅箔基板的上游廠商眾多，且硬式基板及軟性基板皆有布局，直接外銷比重約占6成。110-112年銅箔基板生產及外銷同受國際景氣影響由盛轉衰，今年在人工智慧等應用擴展下，推升1-7月產值成長16%(以新台幣計)，1-8月出口值(以美元計)年增2成。
按基材種類區分，銅箔基板出口以玻璃纖維環氧樹脂為襯料者占逾半數，其次為生產軟板的聚醯亞氨，約占3成，相對低階的酚樹脂則占1成；最大外銷市場同為中國大陸與香港，今年出口比重達6成，其後分別為泰國、南韓，各占13.1%、5.3%。