今年全球PCB（印刷電路板）龍頭臻鼎揮別去年PCB產業受到手機、電腦、半導體表現不振導致景氣衰退的陰霾，上半年繳交優於董事長沈慶芳預期的成績單。除了受惠於AI、伺服器、車載等應用帶動景氣復甦之外，近年來臻鼎積極轉型跨足IC載板領域、光通訊訂單也大有斬獲。

展望下半年進入傳統旺季臻鼎將受惠客戶新品備貨需求及IC 載板、伺服器、車載訂單貢獻，下半年各產品線的產能利用率預期都將攀升，營收成長可望優於先前預期。沈慶芳更是信心滿滿表示：「今年營收、獲利、毛利率都會比去年成長！」

這次法說會上，根據法人的提問也盤點出，今年臻鼎的三大成長動能。

成長動能一：AI、伺服器、車載需求持續增溫帶動下半年PCB規格與出貨拉升。根據台灣電路板協會發布預估，2023年台商PCB產業在三大主力應用市場—手機、電腦、半導體表現不振的影響下，全年衰退16.7％，產值7,698億元；預估今年復甦，台商PCB產業預計可恢復成長，年成長率為6.3％，海內外總產值規模達8,182億元，並帶動PCB產業鏈產值達1.21兆元年增7.4％。

春江水暖鴨先知，今年上半年臻鼎來自車載、伺服器、基地台三大PCB應用的營收年增率就高達40.2％，而且第二季還創下單季歷史新高紀錄。沈慶芳預期，隨著各類AI終端裝置，如AI手機、AIPC、智能車、AIoT等推出，預期將帶動各式PCB規格升級與用量提升，因為隨著各類終端裝置導入更多AI應用，產品設計將更趨複雜，PCB方面亦須做出相對應的調整，可望帶動臻鼎各式PCB產品規格升級與用量提升。

展望下半年，受惠於伺服器、車載訂單貢獻，預期下半年表現將如過往傳統旺季格局，產能利用率將維持高檔，營收年增幅度可望優於先前預期。因此，沈慶芳強調，臻鼎也根據客戶對於未來訂單的展望展開擴產，如泰國新廠也按計畫積極建廠，去年12月在泰國巴真府新廠第一期已按計畫建設中，預計年底裝機，2025年上半年試產、2025年下半年小量產，第一期產能將以高階伺服器、車載、光通訊相關應用為主，提供高階PCB、HDI（高密度電路板）產品。

成長動能二：IC載板業務仍將維持高速成長態勢。臻鼎IC載板營收自去年第四季以來，已連續三個季度創下單季新高，今年仍將維持高速成長的態勢。值得關注的是，臻鼎的ABF載板已於上半年通過下世代2奈米平台重要廠商認證，未來高階產品也將會持續成為核心布局。

臻鼎營運長李定轉預期，未來不BT載板將維持逾80％的產能利用率，ABF 載板產能利用率亦逐季走高。「為因應大尺寸(70毫米*70毫米以上)及高層數(16層以上)客戶訂單需求不斷提升，臻鼎將於今年年底啟動ABF Fab 1廠的新一波產能建置。」

成長動能三：光通訊業務有新訂單斬獲。令外界眼睛為之一亮的是，沈慶芳首次透露，臻鼎已經成功取得一線客戶訂單，將於第三季開始貢獻營收。「汽車、伺服器、光通訊都會是我們接下來成長比較快的業務」，為了因應客戶的訂單需求，臻鼎明年在泰國廠、淮安第3園區、高雄廠和ABS載板一廠、二期的投資將擴大。」

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