低軌衛星商機持續擴大,TPCA台灣電路板協會估計,預估2024年台灣的衛星PCB產值可達200億新台幣規模,是今年產業不可忽視的成長動力。
台灣電路板協會分析,由於地緣政治的關係,SpaceX與Amazon在PCB供應鏈選擇與台廠合作,同時也促使台廠在東南亞規劃衛星PCB的產品布局。隨著衛星營運進入競爭白熱化階段,營運商紛紛釋出訂單需求,台系供應鏈陣營也持續壯大,加速了衛星PCB業績翻倍成長。
低軌衛星商機將在2024年擴大,業界先前觀察,今年主力衛星發射次數估年增50%,發射頻率大增使衛星升空數量同步成長有利於PCB用量穩步提升。法人看好,PCB廠HDI龍頭華通(2313)、台商車用雷達板龍頭燿華(2367)將為主要受惠廠商,同時車用PCB廠商敬鵬(2355)也正積極搶進該領域爭取開拓車用以外成長動能。
華通在低軌衛星耕耘領先,率先受惠全球低軌衛星商機成長,包含美系主要客戶去年已開放星鏈直連手機業務(Direct to Cell)功能,客戶積極拉貨並拓展新應用,加上第二家美系客戶Kuiper網路計畫用的兩顆原型衛星發射成功,低軌衛星的寬頻網路市場規模預估未來十年內將達到上百億美元,法人估計華通今年來自低軌衛星用板營收可望翻倍成長,高於先前預期年成長50%的預測。
在低軌衛星方面,燿華也提到,隨著衛星數量的增長,衛星訊號的覆蓋密集程度已足以提供全球充足訊號,低軌衛星的相關市場需求預期將迎來一波令人欣喜的成長。
看準低軌衛星商機,敬鵬也說,公司主要客戶都是工業企業客戶為主,為彌補全球內燃機汽車銷售的未來衰退,公司布局新業務,包含低軌衛星2020年已取得「AS9100航太品質管理體系」的認證並積極拓展低軌衛星的相關業務。目前已有兩家客戶通過認證並已正式出貨。同時也正積極開發其他的低軌衛星廠商。5G通訊方面主要與兩大歐洲龍頭客戶往來。
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