克服 5G 建設填料痛點，3M 發表輕量化中空玻璃球

為降低 5G 建設困境，3M 今日宣布推出適用於 5G 領域的中空玻璃球新產品，其為一種性能優異、低介電常數的高頻高速（HSHF）樹脂填料，可用於5G設備和零件的複合材料中，具備輕量化、訊號低損耗、低成本三大特色，得以滿足全球銅箔基板生產需求，進而加速 5G 基礎建設。

5G 基礎建設為因應網路訊號頻率高，連帶要克服的建設痛點包含，需大量建置基地台以滿足覆蓋率、越高頻的毫米波頻段訊號消耗越高、建置高成本等問題。

為此，3M 研發專為 5G 通訊量身打造的中空玻璃球，其具備輕量化、訊號低損耗、低成本三大特點。由於隨著 5G 應用拓寬，高覆蓋度的微基站成為 5G 低延遲傳輸的關鍵建設，輕盈、小粒徑的填料標準，成為選擇微基站架設材料的新指標。

也因此，3M 中空玻璃球具有輕量化的特性，其體積與同重量的傳統固體礦物填料，相比可高出約 20 倍；可協助銅箔基板（CCL）設計人員打造出光滑、輕量化的 5G 銅箔基板，進而產出 5G 無線通訊使用的印刷電路板（PCB）。另外 5G 相關的通訊產品，也將 3M 中空玻璃球納入於製程中，例如基站組件、天線罩，甚至手機外殼。

另外，訊號損失和干擾始終是印刷電路板生產中的重要挑戰，5G 網路的訊號頻率更高，使得這一難題更加明顯。而 3M 中空玻璃球作為樹脂填料，有利於工程師精準掌握銅箔基板（CCL）的導電特性，降低高頻率訊號下的傳輸損耗，並大幅提升通訊傳播的可靠性。

最後，由於銅箔基板是 5G 基地台建設重要角色，近期因應銅價及樹脂單價的飆升，銅箔基板的製造程序以及成本降低，更顯重要。3M 中空玻璃球更能有效降低單位體積的原材料成本，成為填料的優良新選擇。

3M 全球玻璃微球實驗室經理 Andrew D’Souza 表示，目前，3M 中空玻璃球產品可適用於 6GHz 以下的訊號頻段，下一階段將朝向更高的毫米波頻率設計研發。

（首圖來源：3M）

參考來源：https://technews.tw/2021/08/19/5g-3m/