伺服器 Q3 成長擴大,PCB 亮點股看那些

作者  | 發布日期 2021 年 08 月 16 日 14:40 | 分類 PCB , 伺服器 , 財經
 


 

今年第二季伺服器季增幅度達 9.2%,展望第三季,市調機構預期,伺服器需求力道仍強勁,疫情影響下,遠端視訊會議、影音串流及電子購物等需求持續增加,帶動雲端業者增購伺服器,加上美中系大型資料中心、品牌客戶開始更多購置搭載英特爾、超微新平台伺服器,預估第三季將為 2021 年全球伺服器出貨高峰。尤以微軟因雲端服務、遠距會議軟體工具等需求,對伺服器採購量季增幅將最明顯。

PCB整體供應鏈瞄準伺服器市場,也搭著伺服器產推動成長動力者,包括上游銅箔廠金居、銅箔基板廠商台光電、印刷電路板廠商金像電及健鼎等,對下半年也釋出相對樂觀的看法。

 

最上游銅箔廠:金居

金居今年正式跟上英特爾Whitley平台的轉換商機,依前一代Purley經驗,Purley是在2019~2020年爆大量,若以此推估,Whitley自今年開始,有機會在第四季到明年爆量,再下一代Eagle stream本預期是2021年第一季推出但有延後,目前推估可能在2022年第四季爆大量延續到2023~2024年。

金居已自英特爾Whitley平台以高頻高速銅箔材料切入,未來隨著Whitley及Eagle stream產品持續出貨,此類高毛利率的特殊材料占比提升,法人估金居到明年下半年時,整體高頻高速銅箔產品占比可達50%。

展望下半年,金居力拚下半年逐季走高,下半年會比上半年好,且在產品組合轉佳下,明年營運表現會優於今年。

銅箔基板:台光電

台光電高速產品在Whitley平台今年已正式量產,估第三季出貨力道會較第二季強勁,且台光電憑藉著全球第一大無鹵材料的市場地位,市佔率較前一代產品成長數倍。

展望第三季,在包括伺服器板、手機HDI材料及類載板等相關產品出貨旺季下,今年第三季可望旺季更旺,全年營運將再創新高表現。

印刷電路板:金像電/健鼎

金像電為全球第一大伺服器板廠商,四大雲端數據中心均為客戶,還包括較與資本支出連動的品牌伺服器的客戶,金像電今年同樣也受惠英特爾Whitley平台轉換期,伺服器板由先前Purley平台12~14層提升至14~16層,層數提升,隨著Whitley平台產品出貨逐季增,可望提升金像電伺服器產品ASP表現。

金像電7月營收已創高,第三季營運仍可望向上,且訂單能見度達第四季,需求看好。

健鼎也是伺服器板主要生產廠商,伺服器加網通占營收比16.8%,健鼎在伺服器的客戶同樣也包括雲端數據中心大廠及戴爾、惠普等品牌廠商,長期以來成長動能也看好。

健鼎表示,公司產品相對分散,不過近期來說,伺服器及汽車特別具成長動能,尤其高階HDI,此部分能做的業者更少,健鼎相對有優勢。

展望第三季,隨著消費性電子進入旺季,法人估,健鼎本季無錫新廠加入,可貢獻10%新產能,全季營收挑戰160億元,第三季毛利率可望向上改善,回升至20%以上。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

 

參考來源:https://finance.technews.tw/2021/08/16/server-pcb/