5G 高階 PCB 材料搶手，惟一般品仍供過於求

5G 成為 PCB 產業的下一代應用顯學，今年在材料上反應尤其明顯，特別是銅箔基板廠商隨著高階產品出貨比重升，今年營收雖沒有大幅成長，但毛利率和獲利都較去年提升，明年隨著 5G 基礎建設持續以及 5G 手機元年起飛，廠商營運可望更進一步提升，而再往上游的相關材料，如銅箔以及玻纖布，目前雖仍以國外大廠為主要供應，台廠目前也往高階產品發展，已有初步的成果。

銅箔基板  明年仍有成長空間

目前台系 3 家銅箔基板廠商，包括聯茂、台光電以及台燿都在不同的領域搶 5G 的商機，其中聯茂已率先打入中國 2 家電信設備廠商，另外在伺服器以及儲存設備也有著墨；而台光電則是受惠於 5G 手機晶片的應用；而台燿的部分，則在 5G 交換器以及伺服器領域，提供 Low loss 產品。

而在國際上可有能力供應 5G 銅箔基板的廠商，以 Panasonic、Rogers、Hitachi 以及 Doosan等業者為主，美日系業者雖然是品質指標，但台系廠商則具有較高的彈性以及較優惠的價格競爭力，可望能漸漸取代一些日系廠商的市占率，推動明年 3 大銅箔基板廠商仍有成長空間。

而在中國銅箔基板廠，主要則是以生益為主，雖然生益仍未達國際一線廠之列，但在中美貿易戰下，中國自製的材料重要性有提升趨勢，中系的下游客戶已偏向採用生益產品。

銅箔配方  難度提升

至於再上游的銅箔產品，反應在 5G 高頻高速的時代，隨著銅箔基板材料由 FR4 到 Mid low loss，再高階到 Low loss 以及 Ultra low loss 產品，Dk 和 Df 值要降低，未來高速訊號會走在銅箔表層，銅箔的銅流設計以及配方選擇的具難度，要讓訊號在傳輸過程中的阻力要愈少、傳輸速度才會愈快，就像是車子走在冰上、高速公路或石子路上的速度也會不同，銅箔性能的提升，則可以與銅箔基板廠相輔相成，為客戶達到高速的效果。

以台系業者來看，高階材料的切入仍有相當門檻，金居則以伺服器領域切入，打入 AMD 伺服器平台的供應鏈，供應伺服器用銅箔，明年出貨量可進一步提升。

目前主要可以供應 5G 材料的銅箔廠商包括中國、台灣以及日本，主要廠商則包括建滔化工、南亞、長春、三井金屬、日鑛金屬、古河電子，但部分廠商銅箔是以自用為主，並不對外釋出。

玻纖布  日系仍是強大

而在玻纖布的部分，也是 5G 市場上游材料的重要一環，目前超高精細玻纖紗主要由日東紡 Nittobo、美國 AGY 掌控，未來恐出現供不應求情形，台廠多向 Nittobo 拿布，惟目前 Nittobo 在高階玻纖布的產能有限，公司為了迎 5G 商機，今年也投下大筆資本支出，產能預計 2020 年開出。

而目前以台系廠商來說，富喬則有與 Nittobo 合作，另外，台廠中與高階玻纖布較有關係者，則包括建榮，建榮今年營收、獲利較去年衰退，但因去年日東紡收購建榮股權達 47.65%，成為最大股東，市場也聯想未來在高階產品上將有更大的合作，給予正面肯定。

一般型產品  仍是供過於求

不過值得觀察的是，除了 5G 高階型的產品之外，一般型產品，仍面臨供過於求的窘境，以銅箔基板來說，由於下游的 PCB 並未有明顯的景氣好轉，若是採用 FR4 的材料，恐會面臨價格競爭的壓力。

在銅箔的部分，今年在鋰電池銅箔需求未起，以及一般型銅箔產能過剩下，營運也頗有壓力，但隨著 5G 對高頻高速材料興起，高階銅箔的產能搶手，部分客戶甚至回頭透過可多拿一些一般型產品來尋求未來可以多 booking 一些高階產能的機會。

另外，玻纖布也有此顧慮，尤其是中國近幾年來在玻纖布的擴產也積極，包括台玻在安徽、南亞在惠州以及中國廠商在泰山以及重慶的新增產能陸續開出，一般型產品也都有供過於求的壓力。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：pixabay）

參考網址：https://technews.tw/2019/09/26/5g-high-end-pcb-materials-are-popular/