蘋果產品大改版 PCB廠卡位

2020-09-12 00:40經濟日報 記者尹慧中／台北報導

市場傳出，蘋果明年耳機與iPhone電池背板設計將大改版，下一世代耳機將比照AirPods Pro規格，全面升級導入為軟板模組化方案，同時新款5G手機電池背板規格也有望升級，外界看好，有助台系供應鏈如軟板大廠臻鼎（4958）、台郡以及HDI供應商華通、燿華爭取擴大供貨。

遭到市場點名的蘋果PCB供應商昨（11）日均不評論單一客戶與產品訊息。業界透露，今年下半年蘋果PCB大廠已積極準備配合明年蘋果產品線重要改款，相關規格變更聚焦耳機及手機兩大應用，手機方面，傳出5G機種電池背板設計將全面升級製程，結合軟板模組化設計。

由於蘋果新品模組化電路設計的難度大幅升級，法人看好，將帶動軟板持續走向細線路升級，有助於提高產品銷售單價（ASP）。

業界分析，因應系統級封裝（SiP）結合軟板的設計，台資廠在相關產能今年已陸續準備到位，有利於既有供應商擴大服務。

軟板大廠台郡近二年已低調在軟板模組化生產上練兵，並敲定高雄大投資擴產，臻鼎集團近期也加速相關投資布局，以迎接新商機並提供客戶一站購足服務。華通、欣興也積極優化旗下的軟板事業單位。

另一方面，蘋果耳機也傳出明年全面升級成SiP結合軟板設計，若相關設計成真，等於全面導入AirPods Pro規格升級。

據了解，目前無線耳機設計仍多採HDI與軟硬結合板設計，長期配合供應商包含華通、燿華等。業界分析，若蘋果明年新款耳機採用新設計，有助於相關HDI與軟硬結合板產能去化將擴大出海口。目前筆電或非蘋無線耳機的中高階價位帶在人民幣1199元以上，多採相似的中高階製程設計。

因應產業趨勢，華通在近一年已持續擴大製程在多元產品線應用，燿華內部也已規劃，明年部分軟硬結合板產能轉作硬板，配合高階NB應用，相關計畫陸續將在今年內定案推動。

參考來源：https://money.udn.com/money/story/5612/4853949