遊戲機新品推動 IC 載板、PCB 質量提升

今年底即將迎來遊戲玩家所期待的家用遊戲主機平台的新機上市潮，三大遊戲機平台中，Sony 及微軟都將推出新一世代的 Play Station 5（PS5）及 XBOX Series X，預計將會搶在年底聖誕節購物以及禮品旺季採購季前正式上市，而國內印刷電路板族群包括 IC 載板以及 PCB 業者也同樣都是遊戲機零組件供應鏈，除了推動 Q3 旺季的出貨量再提升之外，高階產品搭配的高值化產品，對產品組合也有幫助。

據過去經驗，PS4 過去全球累積銷售量達 1 億台以上，但 PS4 距上市以來已 7 年，玩家對新一代 PS5 抱持高度期待，且因 PS5 的規格和功能大升級，市場預期，PS5 上市後首年銷量可達 1,500 萬台；而 XBOX Series X 預估於 11 月開始發售，同樣也深受玩家期待。

以印刷電路板族群來看，遊戲機相關的零組件包括 IC 載板、PCB 及 HDI，供應鏈業者包括欣興、南電、瀚宇博、健鼎等等，自 7 月起，也已感受到遊戲機的拉貨力道。

以載板業者來說，PS5 的繪圖晶片處理器是由 AMD 為 7 奈米客製化生產，有高效運算功能，設計更複雜以及技術難度更高下，此類高階的載板有助提升載板業者往高值化的方向發展，另外，遊戲機載板是採用高階的 ABF 載板，目前 ABF 載板今年以來一直都是供不應求的市況，遊戲機的拉貨潮則為其錦上添花，但拉貨高峰在新遊戲機推出第一年以及第二年集中出貨。

其中，南電在全球 ABF 產能市占率為 16%~17%，新品帶動下，第 3 季南電將登今年最旺季，ABF 維持持續滿載，營收以及獲利有機會較上季再明顯成長，獲利的成長則來自於高值化產品比重升推動的 ASP 向上，目前南電在 ABF 高層板（12 層以上）今年底可達 25%，明年可望達 30% 水準。

硬板廠商中，以瀚宇博為代表，瀚宇博為多款遊戲主機的印刷電路板供應商，以 PS5 來說，瀚宇博供應包括 HDI 以及傳統 PCB 都有，用在主板及子板，但隨著新世代遊戲機技術提升，線寬線距要小，才可以在遊戲機留較多空間給其他零組件提升功能，所以需要的 HDI 也是較為中高階的產品，預估拉貨潮可一路到 9~10月，除了出貨面積的提升，出貨較多的 HDI 產品，以均價來說，HDI 也是 PCB 價格約雙倍。

南電除了遊戲機繪圖晶片載板供應商，也提供 HDI 產品；另外，健鼎一直為日系遊戲主機的印刷電路板供應商，同樣也是自第 3 季開始進入拉貨旺季，但占營收比重不高。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：PlayStation）

參考來源：https://ccc.technews.tw/2020/09/04/game-console-promotes-the-improvement-of-ic-board-and-pcb-quality/