AI PC將在2025年拉高滲透率，帶動PCB產業HDI板、新料號的需求，有助於提升ASP，PCB廠包括志超（8213）、燿華（2367）、金像電（2368）均積極備戰，而由於PC市場規模年達2億台，一旦啟動換機潮，對數量推波助瀾之效果將高於AI伺服器。

各大研調機構針對AI PC提出預測，其中IDC預估今年AI PC數量近5,000萬台，滲透率約15％，預估至2027年AI PC上看1.67億台，滲透率將近60％；研調機構Canalys數據則預估，2024年全球AI PC出貨量預計達到4,800萬台，占所有PC出貨總量18％；2025年出貨量將會超過1億台，占總量40％。

光電板大廠志超日前在法說會上指出，AI PC帶動了PCB二大變革，一是材料部分因應高速運算，將會朝low loss（低耗損）邁進；以往GPU是Option，現在AI PC的打樣中，GPU是on board，布線密度提升將引導PCB板有一定的比率朝HDI走。

隨著NB品牌廠、ODM廠強攻AI PC，志超必須有足夠匹配的產能來作為接單後盾，2024年在AI PC的資本支出上（主要為HDI）已至少15億元，再加上設備汰換，2024年整體資本支合計上看20億元，為資本支出高峰，志超目前以無錫廠作為AI PC打樣、認證的主要據點。

燿華也在法說會上表示，客戶積極推動AI PC新料號量產，由於AI PC複雜度提升、增強運算功能，因此帶動高速材料、HDI的需求，燿華過去在PC領域著墨較少，未來AI PC對燿華來說是一大機會。

金像電因應AI伺服器及NB需求，HDI需求擴大更消耗產能，加上AI相關應用的層數從16～18層，提升至20層以上，因此台灣廠的擴產幅度從去年的10％追加至20％，新產能將在今年第三季開出。

台灣印刷電路板協會統計，全球前五大HDI板廠分別為華通、AT&T、健鼎、欣興、臻鼎，未來AI PC若真的可為終端消費者接受，HDI用量可望在NB市場大增，而針對AI PC市場，有在著墨NB資訊板、或AI伺服器板廠，均已送樣。

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