受惠輝達（Nvidia）伺服器AI應用以及全球通用伺服器市況今年下半年將復甦帶動，銅箔基板（CCL）廠基本面轉強並再掀比價行情，伺服器銅箔基板供應大廠聯茂（6213）、台燿（6274）1日股價同步拉升，聯茂早盤攻上漲停108元，台燿早盤衝上188元漲幅逾3.9%。

法人先前已觀察，聯茂、台燿本身來自伺服器網通營收占比純度較高，預期隨伺服器用板市況復甦與開拓下世代應用有成有望帶動今年營運表現成長。

聯茂方面2023年下半年起受惠AI 伺服器和高階車用電子（ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV）升級之雙引擎成長趨勢，公司2023年第3季營收重回年增表現，在產能利用率提升下，毛利率與營業利益率皆優於前期。

聯茂已預告，公司持續深化AI伺服器產品布局，其超低訊號損失等級之高速材料在下半年已放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。同時，隨著雲端伺服器大廠(CSP)之CPU主板陸續搭載新一代伺服器平台Intel Eagle Stream與AMD Genoa，推升PCIe Gen5平台滲透率逐步拉升，有效帶動高速運算材料升級和板層數增加。

先前外資報告分析也指出，聯茂去年第4季獲利符合預期，今年營收有望增長2成，今年首季雖然有工作天數減少的年節因素但營收估計持平去年第4季或小幅季減，AI與車用為成長主軸。

此外，先前各大廠已預告，今年PCB景氣有望復甦，銅箔基板廠跟隨客戶需求，台光電（2383）、聯茂、騰輝（6672）與台燿等大廠也普遍正面看待2024年，個別廠商積極開拓新應用。