台灣電路板協會(TPCA)今（20）日出具最新統計指出，台商PCB產業在歷經一年的修正後，終於在今年第3季見到曙光，此季台商全球產值達2,071億元，雖與去年同期相比減少18.4%，但季度成長22.3%，不過全年來看受到終端需求疲軟、國際衝突、高通膨、高庫存等負面因素影響下，全年產值為7,783億元，較去年衰退15.8%，但產值規模仍略高於疫情前2020年的水準，至於明年則可望恢復年成長。

該機構分析，今年第3季終端產品銷量於已見到回溫，雖然大多數銷售僅反映在通路或客戶端的庫存消耗，後續仍需時間傳遞到上游零組件供應鏈，但相信在終端庫存去化後，台商電路板產業將迎向新的成長週期，預估2024年全年產值可達8,377億元，年增7.6%。

回顧台商電路板產業第3季的表現，該機構分析，在產品面，與半導體高度連動的IC載板季增11.2%，但去年同期為歷史高點，在較高基期下，年衰退34.3%。多層板在經過4個季度的調整，年衰退已大幅縮小至6.8%，成為率先打底回溫的PCB產品。軟板部分，儘管智慧型手機銷售已改善，但庫存仍在消化，且受到主要筆電客戶表現不佳的影響，產值年衰退22.8%。至於HDI，雖然手機和汽車已有回溫，但受筆電和消費電子拖累，整體仍衰退12.2%，所幸衰退幅度亦有顯著縮小，顯示HDI也見到需求逐漸回溫的跡象。

生產區域方面，該機構提到，台商在大陸的生產比重較上半年高，第3季達63.7%。原因除了大陸以生產手機、筆電、及消費性電子產品為主，淡旺季效應較明顯，而台灣的載板生產比率較高，因此台灣整體表現受載板營收調整的衝擊較大。

該機構提到， PCB產業的修正連帶影響材料與設備供應鏈的表現，同時今年日圓貶值帶動日系供應鏈的市占率提升，因此台灣PCB原物料在需求不振、供給過剩下，承受價格下跌壓力，2023年，產值預計為2,688億新台幣，較去年下降24.9%。

市場不佳同樣影響板廠資本支出的規劃，進而波及PCB設備市場，該機構提到，今年台商設備產值預計為566億新台幣，較去年下降15.9%。然而，隨著越來越多PCB業者轉往東南亞設廠，勢必帶動設備需求升溫，相關效益有望在明年逐步顯現。

該機構提到，隨著全球通膨降溫，升息步調放緩，這些有助於消費者信心回穩，並且庫存消耗後將迎來客戶的回補，因此2024年的電子終端產品後勢可期。同時，工研院預估台灣半導體產業(含IC設計、製造與封測)，明年將成長14.1%，而台灣資訊電子產業將成長7.57%。明年電路板產業的谷底復甦已為共識，此外人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC)、電動車等應用的發展，將持續推動消費者的需求擴張，明年的展望值得期待。

參考來源：https://udn.com/news/story/7240/7653807?from=udn-catelistnews_ch2