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兩大伺服器新平台產品陸續進入量產,為PCB上游銅箔及銅箔基板(CCL)產業挹注暖流,銅箔廠金居(8358)、銅箔基板廠台光電(2383)、聯茂(6213)均看好兩大新平台材料升級轉換潮,成為推動今年業績力抗全球大環境不景氣的助力。
銅箔基板為PCB上游關鍵材料,銅箔基板主要材料為玻纖布(首選電子級玻纖布)、銅箔及樹脂,全球產業自去年深陷通膨升息、消費需求疲弱困境,終端客戶飽受高庫存調節之苦,致使銅箔及銅箔基板自去年第2季起面臨訂單驟減、價格下滑壓力,所幸隨著AMD及Intel新平台產品逐步放量,市場預期,兩大新平台下半年滲透率有機會達30%到40%,全年滲透率上看20%到25%,可望為廠商營運增添新動能。
兩大新平台也引爆銅箔及銅箔基板材料升級潮,根據Goldman Sachs Global Investment Research資料,2023年到2025年全球CCL市場年複合成長率為4%,其中High-end CCL市場年複合成長率達15%,並於2025年達到總市場規模的35%;不過,儘管材料升級商機龐大,高技術門檻卻非想跨入就能如願,隨著網路速度和資料流量需求提升,終端網通設備商對零組件規格要求亦隨之攀升,上游材料所面臨必須克服問題也越來越多,產品類型及規格與過去傳統銅箔及銅箔基板已截然不同。
舉例來說,過往PCIe Gen 4的伺服器CPU平台Intel Whitley或是AMD Milan所對應之銅箔基板規格為Low Loss材料,而新一代PCIe Gen 5的平台Intel Eagle Stream和AMD Zen4 Genoa所對應之銅箔基板規格則升級至Very Low Loss材料,如何生產符合高速傳輸要求產品成為考驗。
為因應高頻高速傳輸更佳電性需求,CCL設計除降低損耗推升低粗糙度銅箔需求增加,CCL中間的補強材也從一般編織玻纖布往Low Dk玻纖布、石英纖維布發展,未來甚至會往由有機材所製造的非編織布等導入開發使用;而樹脂系統則從傳統環氧樹酯往低介電樹脂PPE系統發展,同時延伸開發具更低介電的碳氫樹脂(Hydrocarbon)或是導入耐高溫的低介電聚醯亞胺等高溫工程塑膠。
填料上也由傳統不規則形填料往多元發展,如:球型、低膨脹、中空粉體、高導等,藉由多樣性以因應不同應用所需要的不同介電系數、高導熱、低膨脹高尺安的特性;在導入更多種不同應用的組合時,材料的多元性也使得製程需要更精密的操作溫度、張力及克服不同介面之間的結合相容性問題,才能生產出具備低介電、低膨脹高尺寸安定性且具備高信賴度及穩定度的CCL。
台光電挾全球第一無鹵環保材料優異產品特性切入伺服器領域,於Whitely展露頭角,2021年全球市佔率跳升至16%,由於台光電Eagle stream PCIe5材料獲客戶大量驗證,預計今年下半年出貨將可放量,市佔率可望再攀高。
由於伺服器新平台ASP較前一代增加20%到30%,且市場預期,今年5G手機銷售可望增加約20%,ASP亦較4G手機增加約20%,搭配昆山廠將於今年第1季底再開出30萬張新產能、總產能增至415萬張,有助於台光電今年營運維持成長。
聯茂目前在全球高速CCL市佔率約19%,對應PCIe Gen 5伺服器CPU平台Intel Eagle Stream & AMD Zen4 Genoa無鹵高速低電性耗損材料IT-968G已於去年第4季開始陸續放量於全球知名伺服器供應商。
儘管總經環境不佳,聯茂擴產腳步未停,江西第3期工程於去年第4季開始動工,整體產能規模為120萬張CCL月產能,預期2023年第3季全數擴建完成。
在影響「傳導體損失」銅箔方面,銅箔因集膚效應(Skin Effect),高頻率的訊號需低粗糙度以利傳輸,而銅箔粗糙度則取決於配方、銅離子濃度、電流密度、鍍液的流量及溫度等因素形成生箔晶格、晶界,並藉由表面處理微瘤化結構,達到低粗糙度(小尺寸銅瘤),但低粗糙度又難以樹脂玻纖緊密貼合,須克服剝離強度不足所產生的產品可靠度問題。
尤其是銅箔往高速發展過程中,樹脂系統不一樣,愈高速樹脂愈貴愈敏感,銅箔匹配性及結合性就很重要,因此必須跟銅箔基板廠配合能力要很強,必須做到某種客製化,才能符合客戶要求,也帶動銅箔技術升級,從傳統THE往RTF,甚至RTF2發展。
由於高頻高速銅箔技術門檻高,相關材料認證非常嚴謹,認證期長達一年半到兩年,一旦通過比較難被取代,目前金居已通過Intel及AMD新一代伺服器平台認證,可望成為受益者。
去年伺服器產品約佔金居營收比重約15%,隨著應用於AMD及Intel新平台RG 312產品分別於去年12月及今年1月開始小量出貨,金居預估,今年伺服器產品佔比上看30%,全年營運可望逐季成長,業績將優於去年。
參考來源:https://wantrich.chinatimes.com/news/20230128900214-420101