工研院與中油合作發展 5G 銅箔基板關鍵樹脂原料

隨著 5G 通訊帶動相關產業快速發展，也掀起大量高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料需求，根據工研院 IEK Consulting 推估，2020 年全球高頻高速銅箔基板產值達 29 億美元，到 2025 年產值將突破 83 億美元。然而高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷，經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發 5G 創新樹脂材料，同步國際大廠頂尖技術，產品可望滿足 5G 毫米波高頻高速需求，預估國內自主化進口替代將達 30% 以上，促使石化業與 PCB 產業升級，攜手搶攻全球龐大 5G 應用商機。​

經濟部技術處表示，5G 加速 AI 人工智慧、大數據、物聯網等領域蓬勃發展，成為各國競相發展的重點，隨著 5G 商用加速，現今 Sub-6GHz 所涵蓋的中低頻段已相當飽和，許多國家紛紛朝 24GHz 以上的高頻段毫米波（mmWave）發展。看好全球通訊產業對高頻材料要求日益提升，經濟部技術處以科技專案毫米波通訊關鍵材料計畫，支持工研院與中油合作，結合中油上游石化原料與工研院高階樹脂研發能量，投入創新樹脂及應用配方技術開發，發展下世代關鍵 5G 高階樹脂原料，以實現未來高頻高速傳輸的強勁需求，帶動國內產業發展 5G 新世代契機。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，毫米波傳送速度優異，但傳送距離短、繞射能力弱，需要布建大量小型基地台（Small Cell）協助訊號傳輸，加上高頻段電波訊號特性，材料設計要求更高耐熱性與降低信號傳輸損耗率，帶動全球樹脂公司均投入相關研發，國內亦急需相關自主原料技術。

工研院長期投入創新材料研發，團隊發現以往多用於工程塑膠的碳氫樹脂具有優異電性，能幫助提高訊號傳輸效能，透過特殊分子結構調控與製程設計，成功開發出兼具低介電及高導熱之碳氫樹脂材料，促使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，以符合毫米波高頻高速銅箔基板應用。

中油公司表示，產業的快速變化創造出新的材料需求，中油公司近年積極轉型，投入未來電路板產業所需材料的開發，進而提升國內石化產業的附加價值。工研院與中油共同開發的 5G 樹脂材料技術具低吸水率及低損耗特性，在有機溶劑中溶解度良好，提高製程加工便利性，並增加銅箔基板材料的機械強度與優異電氣特性，可協助國內銅箔基板廠商，突破國際大廠高端技術壁壘，提升產品附加價值與 PCB 產業國際競爭力。

(首圖來源：工研院提供)

參考來源：https://technews.tw/2021/08/24/develop-key-resin-materials-for-5g-copper-foil-substrates/