(Daily Issue)銅箔供不應求2年內或為常態 擴產週期長考驗業者眼光
- 王貞懿／電子時報
鋰電銅箔在電動車電池中作為關鍵材料，被看好是銅箔產業最具成長爆發力的項目。樂金化學
若「COVID-19」是貫穿供應鏈2020年的最熱關鍵字，「漲漲漲」或許有望在2021年繼承其衣缽。漲風呼呼的吹，包含IC設計、晶圓代工、封測、記憶體、面板、被動元件等無一不喊漲。
後疫情時代各界對於5G、高效運算(HPC)、電動車的殷切期待，不少業者皆處於不愁訂單，但愁成本、愁產能、愁匯損的狀態，有電子產品之母之稱的PCB產業也不例外；在環環相扣的供應鏈體系中，作為PCB材料成本佔比最重的銅箔基板(CCL)，也擋不住自身上游原料的漲勢，在CCL直接材料中市況最為火燙就屬銅箔。
CCL供應鏈直言，現在銅箔處於嚴重供不應求的狀態，交期不斷拉長之餘，價格漲幅也是一波未平一波又起。銅箔的市況到底有多熱？業內人士說，以一向對市場供需最敏感的中系銅箔供應鏈為例，一日三價不誇張，雖然中國業者本就習慣喊漲來試探客戶的接受程度，但隨著跟進調漲的同行越來越多，引發市場不安情緒高張。
產業人士觀察，現階段銅箔市況十分緊俏，已經沒有什麼所謂龍頭廠商漲價多少才可以跟進，眾業者現在就是各憑本事，至於價格談得漂不漂亮，關鍵在業務能力，最終還是回到自己的產銷分配、實質庫存。
2020年乘著防疫新生活而起的NB，對供應鏈而言是個意外，下半年起先從中國，一路蔓延至日、美、歐的車用供應鏈庫存回補潮，是第一波銅箔漲價的關鍵；台系一線銅箔業者表示，產業氛圍頗有2016年底的味道，後續是否可以複製2017年的榮景，就等待時間來驗證。
鑑往知來：2016年下半銅箔產業大事
依照製程來論，可將銅箔分為「電解銅箔」(electrodeposited copper foil)及「壓延銅箔」(rolled annealed copper foil)，而電解銅箔又可依應用分為鋰電池用的鋰電銅箔，以及用於PCB產業的標準銅箔。
2016年下半以前，有一大部分的電子銅箔業者是在損益兩平的鋼索上求生存，甚至虧損咬牙苦撐，直到2015~2017年間中國電動車銷售量以300%速度成長，更囊括當年度全球電動車市場超過一半銷售量，對於爆炸式的需求成長，鋰電銅箔產能相對不足，不少撐不下去銅箔業者只好停業，或轉往鋰電銅箔發展。
雖然說標準銅箔與鋰電銅箔產能可以相互轉換，但大前提還是銅箔廠要能掌握兩邊的技術，轉換也會有時間差。慢慢地，電子銅箔在供給面驟降後，面臨短缺，而鋰電銅箔則是在總體市場大成長，以及新進生產者技術不穩定與建廠時間長的多重因素下，讓2017年成為近期銅箔產業的太平盛世，生產毛利與獲利均獲得提升。
供不應求 銅箔加工費在2H20發動漲價
供應鏈透露，電子銅箔產能大廠南亞的銅箔稼動率，從2020年第3季起一路上行，進入全產全銷狀態後一路沿續至今，也不止一次調漲加工費；產能相對小的金居與李長榮集團旗下的榮科，同樣滿載生產中，訂單依舊持續湧入，在2021年1月加入漲價行列。
在銅箔報價公式中，一部分是反映國際銅價，加工費則與供需連動，產能跟不上需求時只好以價制量，也就是說下游CCL、PCB、電池芯業者所感受到的漲幅有加乘效應。國際銅價，從2020年3月探底達每公噸約4,600美元後，在2021年2月創高突破每公噸9,300美元，目前約在每公噸8,700~9,150美元的區間徘迴，單位漲幅超過85%。
至於加工費，一般而言多以大宗規格品報價，電子銅箔多數以1盎司(35㎛)的銅箔加工費作為基礎來討論漲幅，而鋰電銅箔則會參考8㎛、6㎛的報價，綜合供應鏈消息，若單論加工費，從2020年低點截至2021年3月，漲幅約有30~40%；而電子銅箔相對鋰電銅箔漲勢更兇，主因係宅經濟動能不墜，加上車市回溫帶動銅箔用量更高的車用板。
熟悉銅箔產業的人士指出，中國銅箔廠那種一日三價的模式，難以適用在台廠身上，不過市佔率、產能大的業者如長春、南亞的確擁有更高的價格話語權，市況的火熱程度，就從銅箔廠報價的頻率周期就可略知一二。
舉例而言，2020年第3季針對長期合作的客戶，假設中系業者是每週報一個價格，那台廠可能是月報，日廠因為產品規格特殊、原本加工毛利就高，下游需求也未有爆炸性成長，對價格與市況的反應最遲。
但2021年第1季，「隨行就市」的氛圍漸濃，業務根據客戶的拉貨量、重要性、合作歷史、規格case by case的議價，例如公司每天會公布35㎛的加工費基準，再根據客戶需求，針對18㎛、15㎛、12㎛等不同規格做價格商議，大家各憑本事做生意，銅箔廠也不會輕易亮出加工費底牌。
所謂35㎛，意指將1盎司的銅平攤到1平方英尺上所形成的銅箔的厚度，粗略算12㎛厚度大約薄3倍，製程必經的產線長、生產時間增加，自然加工費也會比較高；至於用在快速充放電、散熱、大電流，如汽車電子、電源供應、工控或再生能源設備的厚銅(大於3盎司)，技術層次高與應用端可靠度要求不同，加工費也貴。
據悉，當前標準銅箔漲幅僅限於一般應用，尚未蔓延至高頻高速相關的低表面粗糙度銅箔(VLP)、極低表面粗糙度銅箔(HVLP)內，且不論是標準箔、鋰電銅箔加工費，都還未及2017年高點。
若5G基地台、交換器、伺服器等相關運用爆發，相對合格供應商家數更少、產能更稀缺的高頻高速材料加入戰場，勢必加劇下游CCL、PCB廠已經相當緊張市場情緒。且這一次，多數產業界認為EV 與5G商機不再是雷聲大雨點小，在新設的銅箔產能還沒到位前，「供不應求」有機會成為2~3年內的日常。
EV、高頻高速蓄勢待發 台廠提前卡位
調研機構Persistence Market Research預測，2021~2031年全球電解銅箔的年複合成長率將達9.6%，主要動能便來自PCB中的銅箔用量增加與電動車滲透率提升所帶動的鋰電池成長。
2020年歐洲超越中國成全球最大電動車市場，插電式混合動力車(PHEV)年成長更高達137%，全年銷量達139.5萬輛；據EV Volumes統計，在汽車產業受疫情影響呈現雙位數年衰退時，全球電動車市場卻逆勢繳出年增43%的成績，市場解讀這是一個關鍵轉折。
受惠於世界各國持續以政策力拱電動車，並且加強限制二氧化碳排放標準，IHS預估，2021年電動車電池市場規模約235GWh，較2020年增加80%，自然也帶動鋰電銅箔需求。
台系供應鏈中，長春集團在此領域布局最早、最深，在全球電動車鋰電池銅箔市佔率約20~25%，已切入前五大鋰電池供應商，用在Tesla、Gogoro內，在高階市場與另一家日系大廠競爭；此外，長春在常熟三廠、四廠的新產能加入後，車用鋰電銅箔的佔比將再提高。
據悉，國內大廠南亞已有小量生產鋰電銅箔，表示將密切觀察相關產業動態；近年來專注走「小而美利基市場」的金居，在獲得英特爾(Intel)及超微(AMD)等伺服器處理器大廠認證，成功切入高頻高速市場後，也沒把話說死。
至於高頻高速應用的銅箔材料上，台廠現有的產能多集中在中低耗損的反轉銅箔(RTF)，至於VLP、HVLP的產能遠低於日本，也反應在台廠、日廠所享有的單位產值上。值得注意的是，日本大廠如三井金屬(Mitsui Kinzoku)、古河電工(Furukawa)，分別在台灣設立台灣銅箔、台日古河，在台灣所生產的RTF、VLP、HVLP產能，合計至少超過集團的一半。
此外，利基型銅箔廠金居，自2018年推出先進式反轉銅箔(Advanced RTF)，價格落在RTF與日廠的HVLP/VLP之間，但在性能表現上貼近HVLP/VLP，經歷2~3年的認證與推廣，也獲得不少國際大廠認可，並持續在伺服器應用的下世代材料開發上保持領先。
追根究柢，現階段銅箔的供需失衡，基本上供給跟不上需求，受限於銅箔關鍵設備掌握在少數業者手上，交期皆以年為單位，甚至也有缺貨問題，加上銅箔從建廠完畢到試產、順產時間長，又是資金密集的產業，業者除了要有擴廠預算，還得準備採購銅料的現金流，台廠要保有長期的產業競爭力，除了在製程技術上精益求精外，更考驗對未來產業應用需求的預判能力與投資眼光。
責任編輯：朱原弘
參考來源：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000606548_PL34ZBW25S317P7IKMU88