SUS 630
480±30
11-12
1370
‧客制化針對客戶產品需求提供光潔度、平行度加工。
‧開發最新航太材料瓷化鏡板,超硬表面處理超薄厚度具高熱傳效率,降低壓合熱能損耗及產能倍增提高客戶投資效益。
‧搭配上蓋版及承載盤。
‧亦有高溫緩衝紙可搭配。
電路板壓合製程
高耐溫性
高核心硬度
高溫高強度佳
高平坦性
3倍壽命性價比
高對準度PIN LAM配套
客制化針對客戶產品需求提供光潔度、平行度加工。開發最新航太材料瓷化鏡板,超硬表面處理超薄厚度具高熱傳效率,降低壓合熱能損耗及產能倍增提高客戶投資效益。打破日本德國長期壟斷的高硬度高平坦要求壓合鋼板市場。
Nick Hsu
nick@bisugi.com.tw
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