介紹類別
鋁板材質
台灣中鋼鋁
總厚度公差
±10%
尺寸公差
±1mm
產品說明
電子產品已往短、小、輕、薄及高品質方向發展，細線路的設計也隨之增加，在孔徑變小密度提高下，孔數以驚人的數目倍增，鑽孔的品質及精準度也就變得愈來愈值得重視，然而純鋁箔或酚醛樹脂材質的蓋板已漸漸不適用於微小孔，因此發展出一種利用不同硬度變化可提高孔位精準度、降低斷針率、提高鑽孔品質的蓋板
適用範圍
PCB 或 BGA 鑽孔單位
可配合客戶端之鑽針幾何設計，進而量身訂做蓋板之操作條件
聯絡人資訊
姓名
Nick Hsu
信箱
nick@bisugi.com.tw
電話
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傳真
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