介紹類別
HTE銅箔：
表面Zn、Cr處理的銅箔
RTF銅箔：
Drum面粗化處理的銅箔
VLP銅箔：
高撓曲性、高抗張強度、超低稜線、與基材密著強度高
FLEX-RTF銅箔：
高撓曲性、高抗張強度、超低稜線、與基材密著強度高
VFP銅箔：
高撓曲性、高抗張強度、超低稜線、與基材密著強度高
電解銅箔有光面及粗面區分，另會有不同的粗糙度來定義不同種類型的銅箔。
當前使用於CCL及PCB的應用較廣。
銅箔製程：
製程工程：依客戶需求以電解方式製作各種不銅厚度及物性之銅箔。
後處理工程：利用電解粗化、合金處理、防鏽處理處理完成銅箔之各種特性。
分條工程：依客戶需求分條各種寬度。
厚度
9um/12um/15um/18um/ 35um/70um/105um/210um
型態
片狀、捲狀
寬度
<1295mm
‧用途涵蓋各式玻璃纖維環氧樹脂基材、多層印刷電路板、軟性電路板、IC載板、鋰離子電池、紙-酚醛樹脂基板等。
‧有符合一般電路板使用之銅箔，另有5G系列使用銅箔(粗糙度較低銅箔)，可符合電路板高頻高速需求。
產品用途：
聯絡人資訊
姓名
Nick Hsu
信箱
nick@bisugi.com.tw
電話
+886 2 23777566 #309
傳真
+886 2 27365688